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Semi Processing Platform ウェットステーション

工程	洗浄
メーカー	RENA

柔軟度が高く正確なプロセスコントロール

200mmもしくは300mmウェハー用の自動ウェットプロセシングシステムである本製品はキャリア有無どちらでも使用でき、正確なプロセスモニタリ

ング、高い生産性と柔軟性を持つように設計されております。

RENAのSemi Processing Platformはお客様の要求によって調整できる柔軟性を持ち、最大の生産品質と量産性をもたらします。

特筆すべきは、フレキシブルキャリアレスハンドリングシステムで、厚みの異なるウェハーを同時に加工することが可能です。

プロセスアプリケーション	エッチング（シリコン、メタル、オキサイド、ナイトライド等）ソルベント（メタルリフトオフ、レジスト剥離、BEOL洗浄等）洗浄（SPM,SC1, SC2, DFH/O3等）乾燥
プロセスコントロール	薬液/オゾン濃度モニター純粋比抵抗、薬液コントロール
基板材質	シリコン、SiC, GaAs, GaN, InP, Glass, Sappire
膜厚	500～2000 μm
筐体	PP、FM4910相当、ステンレス枠
寸法	幅　 2200mm　高さ 3600mm (フローボックス含む）
モジュール寸法	ウェハーサイズ　　　200 mm / 8”　　　300 mm / 12” 2槽　　　　　　　　　1400 mm　　　　 1600 mm 3槽　　　　　　　　　2100 mm　　　　2400 mm
オプション	全自動ローダーアンローダーバッファーステーションカスタムプロセスキャリア薬液集中供給システム

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